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甬矽电子(688362.SH)：已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠
发布日期：2025-06-26 23:19 点击次数：115
（原标题：甬矽电子(688362.SH)：已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠）
格隆汇6月9日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。
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